研究会・イベント
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2024/4/26
第8回研究会
テーマ：
再加速を始めている集積エレクトロニクス製造技術
日時・開催形態：
2024年4月26日（金）13:00-17:55・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)
対面開催場所：
オーガナイザー：
若林（東工大）、小笠原（産総研）、河邉（ヌヴォトンテクノロジージャパン）、吉水（キオクシア）
スコープ：
トピックス：
プログラム：
13:00-13:05 「はじめに」小林 和淑（京都工芸繊維大学）
13:05-13:10 「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
13:10-13:50 「エッジコンピューティングと先端半導体」坂本佳史（IBMリサーチ）
13:50-14:10 「先端半導体デバイスの技術動向」平本俊郎（東京大学）
14:10-14:50 「半導体製品の高機能化と電源設計」岡田紀雄（日立ハイテク）
14:50-15:00 休憩
15:00-15:40 「Package technology for HBM」内山士郎（マイクロンメモリジャパン、資料配布なし）
15:40-16:20 「チップレット集積技術の背景と最新動向」栗田洋一郎（東京工業大学）
16:20-17:00 「後行程と前工程の融合領域の技術動向」井上史大（横浜国立大学）
17:00-17:10 休憩
17:10-17:50 「総合討論」ご講演者全員、斉藤朋也（ルネサス,”NVM/MCU I/F”）、オーガナイザ
17:50-17:55 「本研究会のまとめ」オーガナイザ
17:55 終了参加登録：
こちら（2024/04/19締め切り）締め切りました講演資料：
講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。
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2024/7/1
第9回研究会
テーマ：
医療・健康分野における半導体応用
日時・開催形態：
2024年7月1日（月）13:00-17:45・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)
対面開催場所：
〒606-8585 京都府京都市左京区松ケ崎橋上町1 京都工芸繊維大学60周年記念館1階記念ホール
オーガナイザー：
山口（筑波大）、川口（神戸大）、吉水（キオクシア）、室山（東北工業大）
スコープ：
半導体応用分野の一つとして期待される医療・健康分野の最新動向について、特にEdge-IoTにおけるセンサー応用技術を中心として、我が国の取り組みを俯瞰する研究会を開催します。具体的には、在宅医療を考慮したシステム、脳波・体温・発汗などのセンシングデバイス、およびそれらを統合したサービスに関しての講演を予定しており、最後に総合討論を行います。
トピックス：
指針1：超集積エレクトロニクスが創る未来社会
指針2：柔軟な連携ネットワークで新しい価値を創出するプラットフォームの創成
指針3：誰もが活躍できる社会を創る知識・経験の共有プログラム：
13:00-13:05 「はじめに」吉本昌広（京都工芸繊維大学学長，応用物理学会フェロー），小林 和淑（京都工芸繊維大学，委員長）
13:05-13:10 「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
13:10-13:50 「小型で安価な「飲む体温計」thermopill🄬の開発と応用展開」吉田慎哉（芝浦工業大学）
13:50-14:30 「生体連続データを活用した健康状態のモニタリング」塩津隆弘（Biodata Bank）
14:30-15:10 「ナノセラミックス材料のコーティング技術とヘルスケア用複合ガスセンシングへの取り組み」菅原徹（京都工芸繊維大学／大阪ヒートクール）
15:10-15:20 休憩
15:20-16:00 「フレキシブルデバイスを活用した医療機器開発～パッチ式脳波計と脳波AI応用～」吉本秀輔（大阪大学／PGV株式会社）
16:00-16:40 「3DIC/先端実装技術と生体用集積デバイス開発～人工網膜とネイルコンダクタ～」田中徹（東北大学）
16:40-16:50 休憩
16:50-17:40 「総合討論」ご講演者全員、オーガナイザ
17:40-17:45 「本研究会のまとめ」オーガナイザ
18:00-21:00 懇親会（京都工芸繊維大学60周年記念館２階 セミナー室の予定、参加無料・軽食を用意）参加登録：
こちら（2024/06/24締め切り）締め切りました講演資料：
講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。
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2024/8/26
夏の学校
テーマ：
LSI技術者のためのAI技術講座
日時・開催形態：
2024年8月26日 (月) 13:30-17:00, オンライン開催 (WebEX)
オーガナイザー：
室山（東北工大）、粟野（京大）、小菅（東大）、谷口（阪大）
スコープ：
AI関連技術は今や非常に重要な分野となっており、産業界においてもその活用が進んでいる。しかし、真の価値を引き出すためには、理論的な基礎はもちろんのことAIとLSI技術の接点を深く理解し、活用することが必要である。本超集積エレクトロニクス産学連携委員会が主催する「夏の学校」では、AIの基礎、分散コンピューティング、ゲームAIの最前線で活躍する講師陣によるチュートリアル講義を行う。AI技術に興味を持つLSI技術分野の若手技術者はもちろん、「基本に戻る」（BTB: Back to Basic）を目指す専門家も対象とする。
プログラム：
13:30-13:35 「はじめに」小林和淑（京都工芸繊維大学）
13:35-13:40 「趣旨説明」オーガナイザ
13:40-14:40 「生成AI最新動向と拡散モデルの基礎」小林由幸（ソニーグループ株式会社 リサーチプラットフォーム Exploratory Deployment Group）
14:40-14:50 休憩
14:50-15:50 「大規模言語モデル(LLM)の学習を支える分散学習技術」本田巧（富士通株式会社 富士通研究所 コンピューティング研究所）
15:50-16:00 休憩
16:00-17:00 「ゲームAIに見る、探索問題へのアプローチと要求の変化」横山大作（明治大学 理工学部 情報科学科）
17:00 終了参加登録：
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2024/10/2
第10回研究会
テーマ：
新規テクノロジーが切り開く新しいエンターテイメント、芸術、歴史の世界
日時・開催形態：
2024年10月2日（水）13:00-17:45・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)
対面開催場所：
〒153-8505 東京都目黒区駒場4-6-1 東京大学生産技術研究所 An棟3階大会議室
オーガナイザー：
佐藤（東京エレクトロン）、藤島（広島大学）、三宅(ソニーセミコンダクターソリューションズ)、飯塚（東京大学）
スコープ：
最先端テクノロジーおよびAIが私たちの生活にどのような影響を与えるのかを紹介する研究会を開催します。我々がいかに過去、現在、未来の世界を仮想体験し、理解を深め、さらには新しいものを創造していくのか、またそれを可能にするためのハードウェア開発の事例について講演いただきます。最後に総合討論を行います。
トピックス：
指針1：超集積エレクトロニクスが創る未来社会
指針2：柔軟な連携ネットワークで新しい価値を創出するプラットフォームの創成
指針3：誰もが活躍できる社会を創る知識・経験の共有プログラム：
13:00-13:05 「はじめに」小林 和淑（京都工芸繊維大学，委員長）
13:05-13:10 「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
13:10-13:50 「AI研究今昔物語～この１０年で画像処理系研究室に起きたこと～」松井勇佑（東京大学）
13:50-14:30 「AR/MRグラス用ウェイブガイドのテクノロジー」川原武士（Cellid株式会社）
14:30-15:10 「テクノロジーが切り開く新たな芸術表現の世界」真田将太朗（画家（東京藝大卒、現東京大学際院））
15:10-15:20 休憩
15:20-16:00 「日本文化と歴史ビッグデータ：過去と現在のギャップを縮めるAI」北本朝展（ROIS-DS 人文学オープンデータ共同利用センター／国立情報学研究所）
16:00-16:40 「リアルとサイバーが融合した新たな体験創出」島村潤（NTT人間情報研究所）
16:40-16:50 休憩
16:50-17:40 「総合討論」ご講演者全員、オーガナイザ
17:40-17:45 「本研究会のまとめ」オーガナイザ参加登録：
こちら（2024/09/27締め切り）締め切りました講演資料：
講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。