研究会・イベント

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  • 2024/4/26

    第8回研究会

    テーマ:

    再加速を始めている集積エレクトロニクス製造技術

    日時・開催形態:

    2024年4月26日(金)13:00-17:55・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)

    対面開催場所:

    東京工業大学 大岡山キャンパス 石川台地区 三島ホール

    オーガナイザー:

    若林(東工大)、小笠原(産総研)、河邉(ヌヴォトンテクノロジージャパン)、吉水(キオクシア)

    スコープ:
    トピックス:
    •  
    プログラム:

    13:00-13:05  「はじめに」小林 和淑(京都工芸繊維大学)
    13:05-13:10  「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
    13:10-13:50  「エッジコンピューティングと先端半導体」坂本佳史(IBMリサーチ)
    13:50-14:10  「先端半導体デバイスの技術動向」平本俊郎(東京大学)
    14:10-14:50  「半導体製品の高機能化と電源設計」岡田紀雄(日立ハイテク)
    14:50-15:00   休憩
    15:00-15:40  「Package technology for HBM」内山士郎(マイクロンメモリジャパン、資料配布なし)
    15:40-16:20  「チップレット集積技術の背景と最新動向」栗田洋一郎(東京工業大学)
    16:20-17:00  「後行程と前工程の融合領域の技術動向」井上史大(横浜国立大学)
    17:00-17:10   休憩
    17:10-17:50  「総合討論」ご講演者全員、斉藤朋也(ルネサス,”NVM/MCU I/F”)、オーガナイザ
    17:50-17:55  「本研究会のまとめ」オーガナイザ
    17:55      終了

    参加登録:

    こちら(2024/04/19締め切り)締め切りました

    講演資料:

    講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。

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  • 2024/7/1

    第9回研究会

    テーマ:

    医療・健康分野における半導体応用

    日時・開催形態:

    2024年7月1日(月)13:00-17:45・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)

    対面開催場所:

    〒606-8585 京都府京都市左京区松ケ崎橋上町1 京都工芸繊維大学60周年記念館1階記念ホール

    オーガナイザー:

    山口(筑波大)、川口(神戸大)、吉水(キオクシア)、室山(東北工業大)

    スコープ:

    半導体応用分野の一つとして期待される医療・健康分野の最新動向について、特にEdge-IoTにおけるセンサー応用技術を中心として、我が国の取り組みを俯瞰する研究会を開催します。具体的には、在宅医療を考慮したシステム、脳波・体温・発汗などのセンシングデバイス、およびそれらを統合したサービスに関しての講演を予定しており、最後に総合討論を行います。

    トピックス:

    指針1:超集積エレクトロニクスが創る未来社会
    指針2:柔軟な連携ネットワークで新しい価値を創出するプラットフォームの創成
    指針3:誰もが活躍できる社会を創る知識・経験の共有

    プログラム:

    13:00-13:05  「はじめに」吉本昌広(京都工芸繊維大学学長,応用物理学会フェロー),小林 和淑(京都工芸繊維大学,委員長)
    13:05-13:10  「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
    13:10-13:50  「小型で安価な「飲む体温計」thermopill🄬の開発と応用展開」吉田慎哉(芝浦工業大学)
    13:50-14:30  「生体連続データを活用した健康状態のモニタリング」塩津隆弘(Biodata Bank)
    14:30-15:10  「ナノセラミックス材料のコーティング技術とヘルスケア用複合ガスセンシングへの取り組み」菅原徹(京都工芸繊維大学/大阪ヒートクール)
    15:10-15:20   休憩
    15:20-16:00  「フレキシブルデバイスを活用した医療機器開発~パッチ式脳波計と脳波AI応用~」吉本秀輔(大阪大学/PGV株式会社)
    16:00-16:40  「3DIC/先端実装技術と生体用集積デバイス開発~人工網膜とネイルコンダクタ~」田中徹(東北大学)
    16:40-16:50   休憩
    16:50-17:40  「総合討論」ご講演者全員、オーガナイザ
    17:40-17:45  「本研究会のまとめ」オーガナイザ
    18:00-21:00  懇親会(京都工芸繊維大学60周年記念館2階 セミナー室の予定、参加無料・軽食を用意)

    参加登録:

    こちら(2024/06/24締め切り)

    講演資料:

    講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。

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  • 2024/8/26

    夏の学校

    テーマ:

    LSI技術者のためのAI技術講座

    日時・開催形態:

    2024年8月26日 (月) 13:30-16:30, オンライン開催 (WebEX)

    オーガナイザー:

    室山(東北工大)、粟野(京大)、小菅(東大)、谷口(阪大)

    スコープ:

    AI関連技術は今や非常に重要な分野となっており、産業界においてもその活用が進んでいる。しかし、真の価値を引き出すためには、理論的な基礎はもちろんのことAIとLSI技術の接点を深く理解し、活用することが必要である。本超集積エレクトロニクス産学連携委員会が主催する「夏の学校」では、AIの基礎、分散コンピューティング、ゲームAIの最前線で活躍する講師陣によるチュートリアル講義を行う。AI技術に興味を持つLSI技術分野の若手技術者はもちろん、「基本に戻る」(BTB: Back to Basic)を目指す専門家も対象とする。

    プログラム:

    13:00-13:05  「はじめに」小林和淑(京都工芸繊維大学)
    13:05-13:10  「趣旨説明」オーガナイザ
    13:10-14:10  「TBD」小林由幸(ソニーグループ株式会社 R&Dセンター)
    14:10-14:20   休憩
    14:20-15:20  「TBD」本田巧(富士通株式会社 富士通研究所 コンピューティング研究所)
    15:20-15:30   休憩
    15:30-16:30  「TBD」横山大作(明治大学 理工学部 情報科学科)
    16:30      終了

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