研究会・イベント
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2024/4/26
第8回研究会
テーマ：
再加速を始めている集積エレクトロニクス製造技術
日時・開催形態：
2024年4月26日（金）13:00-17:55・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)
対面開催場所：
オーガナイザー：
若林（東工大）、小笠原（産総研）、河邉（ヌヴォトンテクノロジージャパン）、吉水（キオクシア）
スコープ：
トピックス：
プログラム：
13:00-13:05 「はじめに」小林 和淑（京都工芸繊維大学）
13:05-13:10 「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
13:10-13:50 「エッジコンピューティングと先端半導体」坂本佳史（IBMリサーチ）
13:50-14:10 「先端半導体デバイスの技術動向」平本俊郎（東京大学）
14:10-14:50 「半導体製品の高機能化と電源設計」岡田紀雄（日立ハイテク）
14:50-15:00 休憩
15:00-15:40 「Package technology for HBM」内山士郎（マイクロンメモリジャパン、資料配布なし）
15:40-16:20 「チップレット集積技術の背景と最新動向」栗田洋一郎（東京工業大学）
16:20-17:00 「後行程と前工程の融合領域の技術動向」井上史大（横浜国立大学）
17:00-17:10 休憩
17:10-17:50 「総合討論」ご講演者全員、斉藤朋也（ルネサス,”NVM/MCU I/F”）、オーガナイザ
17:50-17:55 「本研究会のまとめ」オーガナイザ
17:55 終了参加登録：
こちら（2024/04/19締め切り）締め切りました講演資料：
講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。
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2024/7/1
第9回研究会
テーマ：
医療・健康分野における半導体応用
日時・開催形態：
2024年7月1日（月）13:00-17:45・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)
対面開催場所：
〒606-8585 京都府京都市左京区松ケ崎橋上町1 京都工芸繊維大学60周年記念館1階記念ホール
オーガナイザー：
山口（筑波大）、川口（神戸大）、吉水（キオクシア）、室山（東北工業大）
スコープ：
半導体応用分野の一つとして期待される医療・健康分野の最新動向について、特にEdge-IoTにおけるセンサー応用技術を中心として、我が国の取り組みを俯瞰する研究会を開催します。具体的には、在宅医療を考慮したシステム、脳波・体温・発汗などのセンシングデバイス、およびそれらを統合したサービスに関しての講演を予定しており、最後に総合討論を行います。
トピックス：
指針1：超集積エレクトロニクスが創る未来社会
指針2：柔軟な連携ネットワークで新しい価値を創出するプラットフォームの創成
指針3：誰もが活躍できる社会を創る知識・経験の共有プログラム：
13:00-13:05 「はじめに」吉本昌広（京都工芸繊維大学学長，応用物理学会フェロー），小林 和淑（京都工芸繊維大学，委員長）
13:05-13:10 「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
13:10-13:50 「小型で安価な「飲む体温計」thermopill🄬の開発と応用展開」吉田慎哉（芝浦工業大学）
13:50-14:30 「生体連続データを活用した健康状態のモニタリング」塩津隆弘（Biodata Bank）
14:30-15:10 「ナノセラミックス材料のコーティング技術とヘルスケア用複合ガスセンシングへの取り組み」菅原徹（京都工芸繊維大学／大阪ヒートクール）
15:10-15:20 休憩
15:20-16:00 「フレキシブルデバイスを活用した医療機器開発～パッチ式脳波計と脳波AI応用～」吉本秀輔（大阪大学／PGV株式会社）
16:00-16:40 「3DIC/先端実装技術と生体用集積デバイス開発～人工網膜とネイルコンダクタ～」田中徹（東北大学）
16:40-16:50 休憩
16:50-17:40 「総合討論」ご講演者全員、オーガナイザ
17:40-17:45 「本研究会のまとめ」オーガナイザ
18:00-21:00 懇親会（京都工芸繊維大学60周年記念館２階 セミナー室の予定、参加無料・軽食を用意）参加登録：
こちら（2024/06/24締め切り）締め切りました講演資料：
講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。
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2024/8/26
夏の学校
テーマ：
LSI技術者のためのAI技術講座
日時・開催形態：
2024年8月26日 (月) 13:30-16:30, オンライン開催 (WebEX)
オーガナイザー：
室山（東北工大）、粟野（京大）、小菅（東大）、谷口（阪大）
スコープ：
AI関連技術は今や非常に重要な分野となっており、産業界においてもその活用が進んでいる。しかし、真の価値を引き出すためには、理論的な基礎はもちろんのことAIとLSI技術の接点を深く理解し、活用することが必要である。本超集積エレクトロニクス産学連携委員会が主催する「夏の学校」では、AIの基礎、分散コンピューティング、ゲームAIの最前線で活躍する講師陣によるチュートリアル講義を行う。AI技術に興味を持つLSI技術分野の若手技術者はもちろん、「基本に戻る」（BTB: Back to Basic）を目指す専門家も対象とする。
プログラム：
13:00-13:05 「はじめに」小林和淑（京都工芸繊維大学）
13:05-13:10 「趣旨説明」オーガナイザ
13:10-14:10 「生成AI最新動向と拡散モデルの基礎」小林由幸（ソニーグループ株式会社 R&Dセンター）
14:10-14:20 休憩
14:20-15:20 「大規模言語モデル(LLM)の学習を支える分散学習技術」本田巧（富士通株式会社 富士通研究所 コンピューティング研究所）
15:20-15:30 休憩
15:30-16:30 「（仮）ゲームAIに見る、探索問題へのアプローチと要求の変化」横山大作（明治大学 理工学部 情報科学科）
16:30 終了参加登録：
