テーマ：

半導体産業の未来に向けた産官学連携＋総会（委員，会員企業社員（各社数名程度）に旅費支給予定）

日時・開催形態：

2023年8月4日(金) 13:00-17:00, ハイブリッド開催 (現地+WebEX)
2023年8月5日(土) 9:00-12:00, ハイブリッド開催 (現地+WebEX)

対面開催場所：

〒060-0004 札幌市中央区北4条西4丁目1番地 札幌国際ビル8階　札幌国際ビル貸会議室国際ホールA会議室（変更になりました。）

アクセス：

https://www.itogumi.jp/kokusai_hall/access

オーガナイザー：

高宮（東京大），小菅（東京大），飯塚（東京大），佐藤（東京エレクトロン），若林（東京工業大）

スコープ：

コロナ禍を経て世界的に半導体需要が急速に高まり、地政学的なリスクも重なることで、その戦略物資としての重要性が再認識されている。先端半導体製造技術を国内に確保するための動きも強まり、半導体産業を活性化するため、人材育成から新たな産業の創生まで含めた産官学の連携が必要不可欠である。半導体産業の未来に向けた産官学連携関してご講演いただき、最後に総合討論を行う。

トピックス：

・指針１：超集積エレクトロニクスが創る未来社会
・指針２：柔軟な連携ネットワークで新しい価値を創出するプラットフォームの創成
・指針３：誰もが活躍できる社会を創る知識・経験の共有

プログラム：

8/4（金）13:00-17:00
・13:00-13:05　　はじめに　小林 和淑（京都工芸繊維大学）
・13:05-13:10　　趣旨説明　オーガナイザ
・13:10-14:00　　「半導体・デジタル産業戦略について」齋藤 尚史（経済産業省）
・14:00-14:50　　「大規模集積シリコン量子コンピュータの研究開発」水野 弘之（日立）
・14:50-15:05　　　休憩
・15:05-15:55　　「これからの先端ロジック半導体製造」石丸 一成（ラピダス）
・15:55-16:45　　「AIチップ設計拠点　－半導体チップの開発ハブとして－」内山 邦男（産総研）

8/5（土）9:00-12:00
・9:00-9:30　　「文部科学省における半導体分野の取組～次世代X-nics半導体創生拠点形成事業等について～」 後藤 裕（文部科学省）
・9:30-10:20　　「熊本大学における半導体人材育成への取り組み」 青柳 昌宏（熊本大学）
・10:20-10:35　　　休憩
・10:35-11:45　　パネルディスカッション
・11:45-11:55　　まとめ　オーガナイザ

参加登録：

こちら（2023/7/28(金)締切）締め切りました

講演資料：

メニューより「ダウンロード」にアクセスしてください。（参加登録者へメール通知済み）

備考

• 応用物理学会の旅費既定額は10,900円/泊までですが，現状，ネット上で見つかるホテルで上記の制約を満たすものはほぼありません．
• 航空券とホテルのパック旅行で「航空券+宿泊費の規定額」よりも金額的に大きくならなければ支払い可能であるため，パック旅行を使って下さい．