• 2024/4/26

    第8回研究会

    テーマ:

    再加速を始めている集積エレクトロニクス製造技術

    日時・開催形態:

    2024年4月26日(金)13:00-17:55・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)

    対面開催場所:

    東京工業大学 大岡山キャンパス 石川台地区 三島ホール

    オーガナイザー:

    若林(東工大)、小笠原(産総研)、河邉(ヌヴォトンテクノロジージャパン)、吉水(キオクシア)

    スコープ:
    トピックス:
    •  
    プログラム:

    13:00-13:05  「はじめに」 小林 和淑(京都工芸繊維大学)
    13:05-13:10  「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
    13:10-13:50  「エッジコンピューティングと先端半導体」坂本佳史(IBMリサーチ)
    13:50-14:10  「先端半導体デバイスの技術動向」平本俊郎(東京大学)
    14:10-14:50  「半導体製品の高機能化と電源設計」岡田紀雄(日立ハイテク)
    14:50-15:00   休憩
    15:00-15:40  「Package technology for HBM」内山士郎(マイクロンメモリジャパン、資料配布なし)
    15:40-16:20  「チップレット集積技術の背景と最新動向」栗田洋一郎(東京工業大学)
    16:20-17:00  「後行程と前工程の融合領域の技術動向」井上史大(横浜国立大学)
    17:00-17:10   休憩
    17:10-17:50  「総合討論」 ご講演者全員、オーガナイザ
    17:50-17:55  「本研究会のまとめ」 オーガナイザ
    17:55      終了

    参加登録:

    こちら(2024/04/19締め切り)締め切りました

    講演資料:

    講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。