テーマ：

再加速を始めている集積エレクトロニクス製造技術

日時・開催形態：

2024年4月26日（金）13:00-17:55・ハイブリッド開催 (現地+WebEX)

対面開催場所：

東京工業大学 大岡山キャンパス 石川台地区 三島ホール

オーガナイザー：

若林（東工大）、小笠原（産総研）、河邉（ヌヴォトンテクノロジージャパン）、吉水（キオクシア）

スコープ：

トピックス：

プログラム：

13:00-13:05　　「はじめに」小林 和淑（京都工芸繊維大学）
13:05-13:10　　「本研究の開催の趣旨説明」オーガナイザ
13:10-13:50　　「エッジコンピューティングと先端半導体」坂本佳史（IBMリサーチ）
13:50-14:10　　「先端半導体デバイスの技術動向」平本俊郎（東京大学）
14:10-14:50　　「半導体製品の高機能化と電源設計」岡田紀雄（日立ハイテク）
14:50-15:00　　　休憩
15:00-15:40　　「Package technology for HBM」内山士郎（マイクロンメモリジャパン、資料配布なし）
15:40-16:20　　「チップレット集積技術の背景と最新動向」栗田洋一郎（東京工業大学）
16:20-17:00　　「後行程と前工程の融合領域の技術動向」井上史大（横浜国立大学）
17:00-17:10　　　休憩
17:10-17:50　　「総合討論」ご講演者全員、斉藤朋也（ルネサス,”NVM/MCU I/F”）、オーガナイザ
17:50-17:55　　「本研究会のまとめ」オーガナイザ
17:55　　　　　　終了

参加登録：

こちら（2024/04/19締め切り）締め切りました

講演資料：

講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。